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天沃科技融资融券信息显示，2023年2月16日融资净偿还464.77万元；融资余额8499.94万元，较前一日下降5.18%。

融资方面，当日融资买入886.76万元，融资偿还1351.53万元，融资净偿还464.77万元，连续3日净偿还累计1186.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8499.94万元。

天沃科技融资融券交易明细（02-16）

天沃科技历史融资融券数据一览

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